[实用新型]微电子控制降温装置

摘要

一种微电子控制降温装置，包括顶部的两端贯通的顶部中空柱体、底部的两端贯通的底部中空柱体以及中间的带有中空的金属凸起的降温部件，所述的降温部件的顶端同顶部中空柱体相连接，所述的降温部件的底端同底部中空柱体相连接，该降温部件含有两端贯通的中部中空柱体、中空的上部金属凸起以及中空的下部金属凸起，另外所述的微电子控制降温装置的顶部中空柱体表面还附设有温控器。这样可有效避免现有技术中的降温效率低下的情况至今没有得到很好的解决的缺陷。

主权项

一种微电子控制降温装置，其特征在于包括顶部的两端贯通的顶部中空柱体、底部的两端贯通的底部中空柱体以及中间的带有中空的金属凸起的降温部件，所述的降温部件的顶端同顶部中空柱体相连接，所述的降温部件的底端同底部中空柱体相连接，该降温部件含有两端贯通的中部中空柱体、中空的上部金属凸起以及中空的下部金属凸起，中空的左上部金属凸起以及中空的右上部金属凸起分别安装于中部中空柱体的左上部外表面和右上部外表面，另外中空的左上部金属凸起的伸展面以及中空的右上部金属凸起的伸展面的结合处在中部中空柱体的纵向的中心面上，中空的左上部金属凸起（6）按照中部中空柱体的纵向的中心面旋转时能够同中空的右上部金属凸起重合，中空的左下部金属凸起和中空的右下部金属凸起分别安装于中部中空柱体的左上部外表面和右下部外表面，另外中空的左下部金属凸起的伸展面以及中空的右下部金属凸起的伸展面的结合处在中部中空柱体的纵向的中心面上，中空的左下部金属凸起按照中部中空柱体的纵向的中心面旋转时能够同中空的右下部金属凸起重合，中空的左上部金属凸起的顶部以及中空的右上部金属凸起的顶部之间由顶板连接，中空的左下部金属凸起的底部以及中空的右下部金属凸起的底部之间由底板连接，另外所述的微电子控制降温装置的顶部中空柱体表面还附设有温控器。