[实用新型]一种超薄智能手机

摘要

本实用新型公开了一种超薄智能手机，包括：主板、依次连接于所述主板正面的电容触摸屏、显示屏，连接于所述主板背面的电池、后摄像头，主板为L型板，电池设于主板背面下部，电池上方并排设有支持两个SIM卡与一个T-FLASH卡的三合一卡座，主板上设有与后摄像头外形配合的缺口，后摄像头安装于缺口内。本实用新型的主板由现有技术中的整板修改为L型板，通过拼板方式增加拼板利用率，大幅降低手机主板的生产成本，手机内部采用垫高式三合一卡座设于电池上方，元器件组件放置于三合一卡座底部，同时，主板的后摄像头位置设有切口，后摄像头下沉安装于缺口内，减少整机厚度。

主权项

一种超薄智能手机，包括：主板（5）、依次连接于所述主板（5）正面的电容触摸屏（3）、显示屏（4），以及连接于所述主板（5）背面的电池（14），其特征在于，所述主板（5）为L型板，所述电池（14）设于主板（5）背面下部，所述电池（14）上方设有并排支持两个SIM卡与一个T‑FLASH卡的三合一卡座（13），所述三合一卡座上方设有震动马达（11），所述震动马达（11）上方设有3.5标准耳机座（10），所述3.5标准耳机座（10）内侧相邻设有USB插座（9），所述USB插座（9）内侧下方设有后摄像头（17），所述主板（5）上设有与后摄像头（17）外形配合的缺口，所述显示屏（4）位于后摄像头（17）的下方，所述后摄像头（17）安装于所述缺口内、且前端与显示屏（4）齐平，所述后摄像头（17）后端下方设有闪光灯（18），后摄像头（17）前端上方设有听筒（2），听筒（2）一侧分别设有前摄像头（6）、距离传感器和信号灯（7）。