[实用新型]一种带有金球焊接的发光二极管灯有效
| 申请号： | 201420510657.8 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN204268280U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 梁毅;王盛 | 申请（专利权）人： | 成都赛昂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/08 | 分类号： | F21S8/08;F21V19/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有金球焊接的发光二极管灯，包括灯体和支撑灯体的主梁，所述灯体包括腔体，所述腔体具有腔体正面和腔体背面，所述腔体背面设置了带有通气孔的灯壳，在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块；所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器；所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片；所述发光二极管芯片通过金球直接工晶焊接在陶瓷基板上；所述封装板采用两重硅橡胶圈将所述发光二极管芯片所在的陶瓷基板密封封装。与现有技术相比，本实用新型的发光二极管灯使用无金线金球焊接代替金线的电气连接，避免了LED开路的风险，同时把降低了热阻，减少了耗能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 球焊 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种带有金球焊接的发光二极管灯，包括灯体和支撑灯体的主梁，其特征在于，所述灯体包括腔体，所述腔体具有腔体正面和腔体背面，所述腔体背面设置了带有通气孔的灯壳，在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块，且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙；所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器；所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片，通电的时候，所述发光二极管芯片通过所述腔体正面发出光线；所述发光二极管芯片通过金球直接工晶焊接在陶瓷基板上；所述封装板采用两重硅橡胶圈将所述发光二极管芯片所在的陶瓷基板密封封装。
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