[实用新型]原子层沉积设备有效
申请号: | 201420513408.4 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN204080104U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 王祥慧 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘锋 |
地址: | 110179 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及原子层沉积设备。一种原子层沉积设备包括:反应室(110);上盖板(120),其可密封地接合于反应室的顶部,并设置有开口,工艺气体经由开口进入反应室的内部腔室;安置于反应室的一侧且与之连通的加载闭锁室(130);气体分配器(140),其包括多个输入端口、多个输出端口、以及阀组,多个输出端口中的至少一部分连通于工艺气体管道,阀组可控地选择多个输入端口和多个输出端口之间的连通关系;工艺气体管道可经由反应室和上盖板接合处的接合件而密封地连通于上盖板的开口;当上盖板脱离与反应室的接合时,工艺气体管道在接合件处断开。这样的设计使得工艺气体管道在上盖板以上保留的部分较少,便于开启检修维护。 | ||
搜索关键词: | 原子 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种原子层沉积设备,其特征在于,该原子层沉积设备包括:反应室,在其中经由工艺气体的反应将原子层沉积于基材的表面;上盖板,其可密封地接合于所述反应室的顶部,并设置有开口,工艺气体经由所述开口进入所述反应室的内部腔室;加载闭锁室,其安置于所述反应室的一侧且与所述反应室连通,配备有传送装置,所述传送装置经配置为将基材装载入所述反应室或将基材从所述反应室卸载;气体分配器,其包括多个输入端口、多个输出端口、以及阀组,所述多个输入端口中的至少一部分经配置为输入工艺气体,所述多个输出端口中的至少一部分连通于工艺气体管道,所述阀组可控地选择所述多个输入端口和多个输出端口之间的连通关系;所述工艺气体管道可经由所述反应室和上盖板接合处的接合件而密封地连通于所述上盖板的开口;当所述上盖板脱离与反应室的接合时,所述工艺气体管道在所述接合件处断开。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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