[实用新型]厚箔剪碟刀下刀刀印消除装置有效
| 申请号： | 201420514494.0 | 申请日： | 2014-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN204195858U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 任生全 | 申请（专利权）人： | 河南科源电子铝箔有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/26 | 分类号： | B26D7/26 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 陈大通 |
| 地址： | 476612 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种厚箔剪碟刀下刀刀印消除装置，包括碟刀下刀、下刀轴，所述下刀轴为阶梯轴，所述下刀轴中间部分的直径和碟刀下刀的外径相同，所述下刀轴中间部分的直径大于下刀轴两侧部分的直径，在下刀轴中间部分的两侧各安装一个外径与碟刀下刀外径相同的刀垫，所述刀垫由外圈和内圈组成，所述刀垫的外圈为贴在内圈上聚氨酯圈体，在两端刀垫的外侧安装碟刀下刀。该装置在电子铝箔纵向剪切过程中能够消除剪切后铝箔表面存在的刀印缺陷，结构简单，投资少，易加工，操作简单、安全，工作稳定性、可靠性高并且可以通过增加刀垫长度的方法使下刀能够反复磨削使用（磨削量最大到2mm），节约了刀具成本。 | ||
| 搜索关键词： | 厚箔剪碟刀下 刀刀 消除 装置 | ||
【主权项】：
一种厚箔剪碟刀下刀刀印消除装置，包括碟刀下刀、下刀轴，其特征在于:所述下刀轴为阶梯轴，所述下刀轴中间部分的直径和碟刀下刀的外径相同，所述下刀轴中间部分的直径大于下刀轴两侧部分的直径，在下刀轴中间部分的两侧各安装一个外径与碟刀下刀外径相同的刀垫，所述刀垫由外圈和内圈组成，所述刀垫的外圈为贴在内圈上聚氨酯圈体，在两端刀垫的外侧安装碟刀下刀。
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