[实用新型]一种紫外LED器件有效
| 申请号： | 201420514778.X | 申请日： | 2014-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN204130585U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;刘松坡;王思敏 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种紫外LED器件，它包括紫外LED芯片、玻璃盖板和陶瓷基座；所述玻璃盖板边缘设有焊料环；所述陶瓷基座上开设有用于放置紫外LED芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外围设有环形金属焊框；所述焊料环与金属焊框通过感应局部加热的焊接方式连接在一起。本实用新型的目的是解决紫外LED器件封装难题，通过结构设计与感应局部加热实现玻璃盖板与陶瓷基座间的低温封装，提高紫外LED器件的封装效率与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 器件 | ||
【主权项】：
一种紫外LED器件，包括紫外LED芯片、玻璃盖板和陶瓷基座；其特征在于：所述玻璃盖板边缘设有焊料环；所述陶瓷基座上开设有用于放置紫外LED芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外围设有环形金属焊框；所述焊料环与金属焊框通过感应局部加热的焊接方式连接在一起。
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