[实用新型]一种瞬态抑制二极管有效
| 申请号： | 201420514896.0 | 申请日： | 2014-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN204045600U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵锐;刘韵吉;杨敏红;刘诚 | 申请（专利权）人： | 桑德斯微电子器件（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 211113 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种瞬态抑制二极管，属于二极管制造领域。它包括芯片、焊片一、封装体、散热块、保护基片一、引线和底板，保护基片一有两片，引线一端的上表面通过焊片一与散热块相连接，下表面通过焊片一与保护基片一相连接；二极管下部有底板，底板通过焊片二与保护基片二连接；芯片有两片，上下两个保护基片一通过两个焊片二与一片芯片连接，下方的保护基片一和保护基片二通过两个焊片二与另一片芯片连接；所述的封装体将两片芯片、焊片一、焊片二、保护基片一、保护基片二和底板封装于其内部。可以实现一种新型、简单的大功率微电子封装，确保在极限温差范围内重复循环保持器件不失效和芯片不破裂，提高瞬态抑制二极管的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瞬态 抑制 二极管 | ||
【主权项】：
一种瞬态抑制二极管，包括芯片(5)、焊片一(2)和封装体(9)，其特征在于：还包括散热块(1)、保护基片一(4)、引线(3)和底板(7)，所述的保护基片一(4)有两片，所述的引线(3)一端的上表面通过焊片一(2)与散热块(1)相连接，下表面通过焊片一(2)与保护基片一(4)相连接；二极管下部有底板(7)，底板(7)通过焊片二(8)与保护基片二(6)连接；所述的芯片(5)有两片，上下两个保护基片一(4)通过两个焊片二(8)与一片芯片(5)连接，下方的保护基片一(4)和保护基片二(6)通过两个焊片二(8)与另一片芯片(5)连接；所述的封装体(9)将芯片(5)、焊片一(2)、焊片二(8)、保护基片一(4)、保护基片二(6)和底板(7)封装于其内部，封装体(9)上部有孔，散热块(1)置于孔内，散热块(1)顶部与封装体(9)顶部齐平，引线(3)位于封装体(9)外部一端与底板(7)齐平。
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