[实用新型]印刷电路板的电镀浮架系统有效
| 申请号： | 201420514970.9 | 申请日： | 2014-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN204138807U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 李华平;刘喜科;戴晖 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印刷电路板的电镀浮架系统。所述印刷电路板的电镀浮架系统包括电镀浮架和边条，其中所述电镀浮架承载待镀板件，所述边条夹持在所述待镀板件两边，并且下压所述电镀浮架；所述电镀浮架包括中间实心体和位于所述中间实心体两侧的V形实心槽，所述中心实心体的两个端部分别形成有浮力平衡部，所述浮力平衡部具有多个浮力平衡口，所述浮力平衡口采用梅花孔形状。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电镀 系统 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的电镀浮架系统，其特征在于，包括电镀浮架和边条，其中所述电镀浮架承载待镀板件，所述边条夹持在所述待镀板件两边，并且下压所述电镀浮架；所述电镀浮架包括中间实心体和位于所述中间实心体两侧的V形实心槽，所述中间实心体的两个端部分别形成有浮力平衡部，所述浮力平衡部具有多个浮力平衡口，所述浮力平衡口采用梅花孔形状。
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