[实用新型]LED散热基板结构

摘要

本实用新型LED散热基板结构，主要针对一可挠性基板进行第一次除料并界定出相连的第一导接板、第二导接板及第三导接板，而后将覆盖膜设置于可挠性基板表面并且局部遮蔽相邻的各第一除料区，接着在覆盖膜上形成复数第二除料区并同时对该可挠性基板进行第二次除料，藉此让第一导接板、第二导接板及各第三导接板相互不连接，另位于各第三导接板之间连接分别LED晶粒，最后利用第一导接段及第二导接段使第一导接板、第二导接板及第三导接板串接，再将正极电线及负极电线分别连接于第一导接板及第二导接板而通电并激发LED晶粒，以达到可弯曲、无限长度、连续生产且制程中无须传统的电镀、蚀刻过程，因而无需水洗，不产生废水达到环保之目的。

主权项

一种LED散热基板结构，其特征在于：其包括一可挠性基板，该可挠性基板形成复数第一除料区，该可挠性基板由该第一除料区界定出一第一导接板、一第二导接板及第三导接板，其中该第三导接板于两端界定一第一导接部及一第二导接部；复数覆盖膜，各该覆盖膜分别设置于该可挠性基板表面，且部分遮蔽相邻的该第一除料区，而各该覆盖膜形成复数第二除料区，令该第一导接板、该第二导接板及各该第三导接板相互不连通；一散热片，该散热片设置于该可挠性基板且远离该覆盖膜的一侧表面；复数LED晶粒，各该LED晶粒分别连接于不同该第三导接板的第一导接部及该第二导接部；一第一导接段，该第一导接段供连接该第一导接板及位于该可挠性基板最前端的该第三导接板；及一第二导接段，该第二导接段供连接该第二导接板及位于该可挠性基板最末端的该第三导接板。