[实用新型]铝壳电阻器端面封口结构有效
| 申请号： | 201420515114.5 | 申请日： | 2014-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN204143979U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 洪英杰 | 申请（专利权）人： | 上海鹰峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/024 | 分类号： | H01C1/024 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201604 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种铝壳电阻器端面封口结构，包括铝外壳以及设于铝外壳内的颗粒填充物，其特征在于，所述的铝外壳的两端设有通孔，所述通孔中设有硅橡胶和封口瓷件，所述的硅橡胶可将颗粒填充物封装在铝外壳内，封口瓷件固定于硅橡胶外侧。本实用新型的铝壳电阻器端面封口结构，采用硅橡胶加封口瓷件压制凹槽结构，将铝外壳内部颗粒填充物封装在内部。与现有的填充石英砂与硅树脂混合料结构、灌注高温水泥结构相比，结构简单，操作方便，根本上保证了产品在任何工况下都不会出现端面开裂，导致颗粒填充物漏出，影响周边电器件，从根本上提高了产品的防护等级，可以适用于所有的铝壳电阻器。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 端面 封口 结构 | ||
【主权项】：
一种铝壳电阻器端面封口结构，包括铝外壳(1)以及设于铝外壳(1)内的颗粒填充物，其特征在于，所述的铝外壳(1)的两端设有通孔，所述通孔中设有硅橡胶(4)和封口瓷件(2)，所述的硅橡胶(4)可将颗粒填充物封装在铝外壳(1)内，封口瓷件(2)固定于硅橡胶(4)外侧。
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