[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201420515851.5 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN204155925U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 邓植元 | 申请（专利权）人： | 江苏钜芯集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 高玉滨 |
| 地址： | 214125 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，一封闭式盒体结构，包括敞口盒状的封装结构本体和平板形状的导电焊盘；封装结构本体的顶面中心处设有光孔；导电焊盘的相对两边连接有多个金属块；金属块贯穿导电焊盘的顶面和底面。本实用新型所涉及的这种半导体封装结构，为一种无引脚封装，与目前业内通用的DIP封装结构相比，具有体积小，重量轻的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装结构为一封闭式盒体结构，包括敞口盒状的封装结构本体和平板形状的导电焊盘；封装结构本体的顶面中心处设有光孔；导电焊盘的相对两边连接有多个金属块；金属块贯穿导电焊盘的顶面和底面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏钜芯集成电路技术有限公司，未经江苏钜芯集成电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420515851.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一次性引流连接管
- 下一篇：一种伸缩式氧气湿化管
