[实用新型]一种改进结构的LED支架有效
| 申请号： | 201420516829.2 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN204045627U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈瑜;陈琦 | 申请（专利权）人： | 杭州宇隆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种改进结构的LED支架，包括载体、基板和绝缘导热胶层，其特征在于，还包括反光层和LED容置层，所述LED容置层设于反光层上方，绝缘导热胶层设于LED容置层上方，且LED容置层覆盖于绝缘导热胶层和反光层之间，所述反光层下方设有基板，所述绝缘导热胶层、反光层、基板均设于左右两个载体之间。LED芯片的周围额外设置一层绝缘导热胶层，可以将LED芯片工作时的节温快速向外传递，可降低LED芯片的温度，避免LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高LED的可靠性，同时可延长LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 结构 led 支架 | ||
【主权项】：
一种改进结构的LED支架，包括载体、基板和绝缘导热胶层，其特征在于，还包括反光层和LED容置层，所述LED容置层设于反光层上方，绝缘导热胶层设于LED容置层上方，且LED容置层覆盖于绝缘导热胶层和反光层之间，所述反光层下方设有基板，所述绝缘导热胶层、反光层、基板均设于左右两个载体之间；所述LED容置层内设有LED芯片，且LED芯片的P级和N级分别通过其下方设有的焊点作为电极的引出机构，所述两个焊点分别对应连接到左右两侧的载体及其外侧。
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