[实用新型]软性电路板防折压伤导框有效

专利信息
申请号: 201420519923.3 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN204168601U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 杨宗;朱志强;郝奇;赵爱华 申请(专利权)人: 淳华科技(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;项丽
地址: 215316 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种软性电路板防折压伤导框,在软性电路板的表面处理工程中用于固定软性电路板进行作业,其包括第一框体、第二框体以及固定件;第一框体、第二框体均为框状并与待固定的软性电路板的外形相适应,且第一框体与第二框体能够相对接夹紧而形成一组合体;第一框体和第二框体之间设置有与软性电路板上的定位孔相适应的定位组件,软性电路板通过定位组件定位并夹紧于第一框体和第二框体之间,固定件在第一框体和第二框体夹紧软性电路板后固定连接第一框体和第二框体。本实用新型的导框固定软性电路板可以防止电路板折压伤,其适用于薄板全品目,能够提高软性电路板制品的良率,并提高作业效率。
搜索关键词: 软性 电路板 防折压伤导框
【主权项】:
一种软性电路板防折压伤导框,在软性电路板的表面处理工程中用于固定所述的软性电路板进行作业,其特征在于:其包括第一框体、第二框体以及固定件;所述的第一框体、所述的第二框体均为框状并与待固定的所述的软性电路板的外形相适应,且所述的第一框体与所述的第二框体能够相对接夹紧而形成一组合体;所述的第一框体和所述的第二框体之间设置有与所述的软性电路板上的定位孔相适应的定位组件,所述的软性电路板通过所述的定位组件定位并夹紧于所述的第一框体和所述的第二框体之间,所述的固定件在所述的第一框体和所述的第二框体夹紧所述的软性电路板后固定连接所述的第一框体和所述的第二框体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淳华科技(昆山)有限公司,未经淳华科技(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420519923.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top