[实用新型]一种红外遥控接收放大器有效
| 申请号： | 201420519928.6 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN204088303U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 赵国旭;陈巍;邵志坚 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种红外遥控接收放大器，包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架的上端为装架区，光电芯片和IC芯片固定于引线框架的装架区并由封装壳体封装起来；所述引线框架的下端为电极引脚，位于引线框架的外侧的两根电极引脚设有挂臂，具体的，位于引线框架的外侧的两根电极引脚包括向下延伸的第一向下延伸部、由第一向下延伸部向外弯折而形成的横筋、由横筋向外延伸而形成的挂臂、以及由横筋向下延伸的第二向下延伸部。这样，在PCB装配时，两个电极引脚向外延伸出来的两个挂臂分别搭在PCB上面，使红外遥控接收放大器固定在PCB板上，不容易倾斜，且方便定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 遥控 接收 放大器 | ||
【主权项】：
一种红外遥控接收放大器，包括引线框架、封装壳体、光电芯片和 IC芯片，引线框架的上端为装架区，光电芯片和 IC芯片固定于引线框架的装架区并由封装壳体封装起来；其特征在于：所述引线框架的下端为电极引脚，位于引线框架的外侧的两根电极引脚设有挂臂，具体的，位于引线框架的外侧的两根电极引脚包括向下延伸的第一向下延伸部、由第一向下延伸部向外弯折而形成的横筋、由横筋向外延伸而形成的挂臂、以及由横筋向下延伸的第二向下延伸部。
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