[实用新型]高强度的导热硅胶片有效
| 申请号： | 201420523320.0 | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN204104280U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李魁立 | 申请（专利权）人： | 易脉天成新材料科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高强度的导热硅胶片，包括硅胶导热层，所述的硅胶导热层为两层，在两层所述的硅胶导热层中间设有一网状玻纤层，两层所述的硅胶导热层透过网孔连接为一整体。采用了上述结构之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶垫片形变，不使导热硅胶垫片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接触热阻，提高导热效果，还可以有效降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；其能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
一种高强度的导热硅胶片，包括硅胶导热层，其特征在于，所述的硅胶导热层（1）为两层，在两层所述的硅胶导热层（1）中间设有一网状玻纤层（2），两层所述的硅胶导热层（1）透过网孔（3）连接为一整体。
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