[实用新型]发光二极管单元与软板的结合模块及其发光二极管单元有效
| 申请号： | 201420526859.1 | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN204104214U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张清 | 申请（专利权）人： | 常熟精元电脑有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平;居瓅 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种发光二极管单元与软板的结合模块及其发光二极管单元，包括一印刷电路软板、一发光二极管单元及一胶合层；印刷电路软板具有一可挠性的基材及两个焊垫；发光二极管单元具有一绝缘壳体、一发光二极管及两个导接部，绝缘壳体底部界定有一周缘，各导接部在绝缘壳体底部内侧且各导接部的外围与绝缘壳体周缘具有一界定一非导电区的间距；胶合层具有彼此分离的一第一胶合部及一第二胶合部，其中，第一胶合部导接各焊垫及各导接部，第二胶合部在邻近各导接部的间距上并固接发光二极管单元及印刷电路软板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 单元 结合 模块 及其 | ||
【主权项】：
一种发光二极管单元与软板的结合模块，其特征在于：所述发光二极管单元与软板的结合模块包含：一印刷电路软板，具有一可挠性的基材及位于该基材上的两个焊垫；一发光二极管单元，具有一绝缘壳体、一位于该绝缘壳体内部的发光二极管芯片，及位于该绝缘壳体底部且与该发光二极管芯片电性连接的两个导接部，该绝缘壳体底部界定有一周缘，各该导接部在该绝缘壳体底部内侧且各该导接部的外围与该绝缘壳体周缘之间具有一界定一非导电区的间距；及一胶合层，具有彼此分离的一第一胶合部及一第二胶合部，其中，该第一胶合部导接各该焊垫及各该导接部，该第二胶合部位于邻近各该导接部的间距上以固接该发光二极管单元于该印刷电路软板上。
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