[实用新型]芯片接合装置

摘要

提供一种芯片接合装置，在朝工件涂布粘合剂的接合工序中，能够缩短从储存粘合剂的圆盘朝压印针的尖端转印粘合剂之后，因压印针上升而导致的圆盘与压印针之间的粘合剂拉丝断裂所需要的待机时间，从而可提高装置的生产率。其具备：压印针(32)，可在尖端附着粘合剂(43)；粘合剂储存部(40)，可从上方插入压印针的尖端部(33)并可将粘合剂(43)附着在尖端部(33)；吸嘴(50)，位于粘合剂储存部(40)上方，可抽吸在压印针的尖端部(33)与粘合剂储存部内的粘合剂(43)之间产生的粘合剂(43)的拉丝部；压印针(32)在粘合剂储存部(40)中使粘合剂(43)附着于尖端部(33)后，上升并通过吸嘴(50)的顶端开口部(51)的正前方空间。

主权项

一种芯片接合装置，具备：粘合剂储存部，用于储存粘合剂；压印针，通过与所述粘合剂储存部的粘合剂接触而使粘合剂附着在尖端部，所述芯片接合装置将附着于所述尖端部的粘合剂涂布在工件上，并借助被涂布在该工件上的粘合剂将芯片贴装在工件上，其特征在于，具备吸嘴，所述吸嘴设置在所述粘合剂储存部的上方，用于抽吸与该粘合剂储存部的所述粘合剂接触的所述压印针的所述尖端部上产生的粘合剂拉丝。