[实用新型]半导体模块组件和具有其的空调

摘要

本实用新型公开了一种半导体模块组件和具有其的空调，半导体模块组件包括：散热器，散热器的上表面设有至少一个向上凸出的平台部；设在散热器上并覆盖平台部的上表面的树脂层；第一金属基板，第一金属基板的一部分设在平台部的上表面与树脂层之间，另一部分伸出树脂层；设在第一金属基板的下表面与平台部的上表面之间以连接第一金属基板和平台部的绝缘连接层；设在树脂层内的第二金属基板，第二金属基板与第一金属基板间隔开设置；以及半导体器件，半导体器件设在第一金属基板的上表面上且与第二金属基板电连接。根据本实用新型的半导体模块组件，散热路径更直接，散热速度更快，半导体器件不易积聚较多的热量，不易发生老化，使用寿命较长。

主权项

一种半导体模块组件，其特征在于，包括：散热器，所述散热器的上表面设有至少一个向上凸出的平台部；树脂层，所述树脂层设在所述散热器上并覆盖所述平台部的上表面；第一金属基板，所述第一金属基板的一部分设在所述平台部的上表面与所述树脂层之间，所述第一金属基板的另一部分伸出所述树脂层；绝缘连接层，所述绝缘连接层设在所述第一金属基板的下表面与所述平台部的上表面之间以连接所述第一金属基板和所述平台部；第二金属基板，所述第二金属基板设在所述树脂层内，所述第二金属基板与所述第一金属基板间隔开设置；以及半导体器件，所述半导体器件设在所述第一金属基板的上表面上且与所述第二金属基板电连接。