[实用新型]一种镀银铜线电镀生产装置有效

专利信息
申请号: 201420537214.8 申请日: 2014-09-18
公开(公告)号: CN204080146U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 张鸿翔;金龙军;洪显明;李霖;诸志良;王雷 申请(专利权)人: 江西百川电导体有限公司
主分类号: C25D7/06 分类号: C25D7/06;C25D19/00
代理公司: 南昌佳诚专利事务所 36117 代理人: 闵蓉
地址: 334000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种镀银铜线电镀生产装置,面板固定在反应槽的内侧壁上,且面板处于不溶性阳极的上方,面板上均匀竖直设置多根规则排列的用于将镀银铜线分开的塑料棒,相邻塑料棒之间的距离相同。本实用新型的技术效果是:采用了上述技术方案的镀银铜线电镀生产装置,通过塑料棒将面板上的镀银铜线等距分开,防止相邻的镀银铜线接触并线,该镀银铜线电镀生产装置的优点是结构新颖,相邻的镀银铜线不会发生接触并线的情况,镀银铜线规则排列分布均匀,能够有效的改善镀层结晶,提高产品的加工质量。
搜索关键词: 一种 镀银 铜线 电镀 生产 装置
【主权项】:
一种镀银铜线电镀生产装置,它包括反应槽、面板、塑料棒、镀银铜线、不溶性阳极,反应槽内设有不溶性阳极,其特征在于:面板固定在反应槽的内侧壁上,且面板处于不溶性阳极的上方,面板上均匀竖直设置多根规则排列的用于将镀银铜线分开的塑料棒,相邻塑料棒之间的距离相同。
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