[实用新型]一种PLCC封装手机摄像头有效
| 申请号： | 201420539210.3 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN204119670U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李惠强;刘峰;邹志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市四季春科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PLCC封装手机摄像头，包括摄像镜头组件、PCB板和FPC板，摄像镜头组件焊接在PCB板上，PCB板焊接在FPC板上，在PCB板与摄像镜头组件的焊接位置，设有一层无铅高温锡膏；在PCB板和FPC板的焊接位置，设有一层无铅低温锡膏。本实用新型的有益效果在于，分段分温焊接工艺，使得PLCC产品在不同阶段，采用不同熔点温度的锡膏完成表面贴装过程，过炉时峰值温度实际值介于170-180℃之间，这样，PLCC内部器件的焊锡点（熔点：217℃）不会出现熔化现象，避免了二次回流采用相同熔点的无铅高温锡膏带来的上述不良。 | ||
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【主权项】：
一种PLCC封装手机摄像头，其特征在于，包括摄像镜头组件、PCB板和FPC板，摄像镜头组件焊接在PCB板上，PCB板焊接在FPC板上，在PCB板与摄像镜头组件的焊接位置，设有一层无铅高温锡膏；在PCB板和FPC板的焊接位置，设有一层无铅低温锡膏。
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