[实用新型]一种芯片镀层装置有效
| 申请号： | 201420548951.8 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN204067319U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;汪曦凌 | 申请（专利权）人： | 安徽安芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 247100 安徽省池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片镀层装置，包括反应槽，其内设置有镀层溶液，该镀层溶液为镍水溶液或金水溶液；还包括用于放置芯片并能够置于所述镀层溶液内的网状容器，所述网状容器上设置有供所述芯片进出的开口和能够开闭所述开口的门盖部；与所述网状容器固定连接并可转动的旋转杆；能够驱动所述旋转杆转动的驱动件，所述驱动件设置在所述反应槽的上方。本实用新型通过驱动件带动旋转杆，再通过旋转杆带动能够放置芯片的网状容器转动，使芯片的运动规律化，所以提高了芯片运动的平稳性，保证了芯片镀层的均匀性，同时上述网状容器转动的过程中镀层溶液内不会鼓泡，减小了对镀层溶液反应温度的影响，进而提高了芯片的返工重镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 镀层 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片镀层装置，包括反应槽(1)，其内设置有镀层溶液，该镀层溶液为镍水溶液或金水溶液；其特征在于，还包括：用于放置芯片并能够置于所述镀层溶液内的网状容器，所述网状容器上设置有供所述芯片进出的开口和能够开闭所述开口的门盖部；与所述网状容器固定连接并可转动的旋转杆(4)；能够驱动所述旋转杆(4)转动的驱动件(5)，所述驱动件(5)设置在所述反应槽(1)的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
