[实用新型]电路板组件

摘要

本实用新型公开了一种电路板组件，包括：电路板、支架、多个芯片、散热器、第一连接件以及第二连接件。电路板上设有第一装配孔和第二装配孔。支架设在电路板上，支架上设有第一凸台，第一凸台的端面止抵在电路板上，支架上设有第二凸台，第二凸台包括上段和下段，下段从第二装配孔伸出且上段的底表面止抵在电路板上。芯片设在支架的上表面上。散热器设在芯片的上表面上。第一连接件依次穿过第一装配孔、第一凸台、支架固定在散热器上。第二连接件的下端设在第二凸台内，第二连接件的上端依次穿过支架和多个芯片固定在散热器上。根据本实用新型的电路板组件，安装简单、固定可靠、稳定性高，芯片散热良好，芯片失效率低，电路板组件可靠性高。

主权项

一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有贯穿其厚度的第一装配孔和第二装配孔；支架，所述支架设在所述电路板上，所述支架的下表面上设有与所述第一装配孔对应设置的中空的第一凸台，所述第一凸台的端面止抵在所述电路板的上表面上，所述支架的下表面上还设有与所述第二装配孔对应设置的中空的第二凸台，所述第二凸台包括上段和从所述上段的底表面向下延伸的下段，所述下段从所述第二装配孔伸出且所述上段的底表面止抵在所述电路板的上表面上；多个芯片，所述多个芯片设在所述支架的上表面上；散热器，所述散热器设在所述多个芯片的上表面上；第一连接件，所述第一连接件依次穿过所述第一装配孔、所述第一凸台、所述支架固定在所述散热器上，所述第一连接件的下端止抵在所述电路板的下表面上；第二连接件，所述第二连接件的下端设在所述第二凸台内，所述第二连接件的上端依次穿过所述支架和所述多个芯片固定在所述散热器上。