[实用新型]一种晶粒填补器有效
申请号: | 201420555149.1 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN204130593U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 | 申请(专利权)人: | 河南鸿昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500 河南省许昌*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及致冷件生产技术领域的工具,名称是一种晶粒填补器,其特征是:它包括一个柱形的主体,主体内部是空芯,所述的空芯下面的截面是配合晶粒截面的结构、上面是漏斗结构,端部一侧具有槽口。在主体侧面铰接有一个按压的分配件,所述的分配件是长条形结构,分配件中间和主体铰接,分配件下端具有顶件,所述的分配件自由端翘起,所述的顶件就插入槽口中;所述的分配件上面有手指的按压部位,这样的晶粒填补器具有使用方便、生产效率高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶粒 填补 | ||
【主权项】:
一种晶粒填补器,其特征是:它包括一个柱形的主体,主体内部是空芯,所述的空芯下面的截面是配合晶粒截面的结构、上面是漏斗结构,端部一侧具有槽口;在主体侧面铰接有一个按压的分配件,所述的分配件是长条形结构,分配件中间和主体铰接,分配件下端具有顶件,所述的分配件自由端翘起,所述的顶件就插入槽口中;所述的分配件上面有手指的按压部位。
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