[实用新型]挠性扁平电缆结构有效
申请号: | 201420555518.7 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN204178750U | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 蔡旺昆 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01B7/08 | 分类号: | H01B7/08;H01B7/28 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人: | 袁辉 |
地址: | 江苏省苏州市新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种挠性扁平电缆结构,包括有一第一绝缘层、一导体层、一第二绝缘层及一金属化陶瓷电镀层,其中导体层设置于第一绝缘层上,该导体层包括平行排列的多条金属导线,第二绝缘层设置于导体层上,导体层的该些金属导线外露于第二绝缘层以形成多个接点,以及金属化陶瓷电镀层设置于每个接点上。 | ||
搜索关键词: | 扁平 电缆 结构 | ||
【主权项】:
一种挠性扁平电缆结构,包括:一第一绝缘层;一导体层,设置于该第一绝缘层上,该导体层包括平行排列的多条金属导线;一第二绝缘层,设置于该导体层上,其中该导体层的该些金属导线外露于该第二绝缘层以形成多个接点;以及一金属化陶瓷电镀层,设置于每个该接点上。
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