[实用新型]后跟帖有效
| 申请号： | 201420559211.4 | 申请日： | 2014-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN204070796U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 肖华军 |
| 主分类号： | A43B17/02 | 分类号： | A43B17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610065 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种不对鞋内衬采用粘合的后跟帖。由后跟缓冲垫（1）、后跟垫（2）、脚跟垫（3）组成。后跟缓冲垫（1）粘合在后跟垫（2）上，可以方便的更换，后跟垫（2）、脚跟垫（3）粘合在一起，依靠后跟垫弹性支架（22）和脚跟垫弹性支架（33）的弹性支撑起后跟帖的轮廓，并紧密贴合在鞋后跟内侧防止滑移。 | ||
| 搜索关键词： | 跟帖 | ||
【主权项】：
后跟帖，由后跟缓冲垫（1）、后跟垫（2）、脚跟垫（3）组成，其特征在于：后跟垫（2）、脚跟垫（3）在一起；后跟垫（2）、脚跟垫（3）分别依靠垫弹性支架（22）和脚跟垫弹性支架（33）的弹性保持各自轮廓，并将后跟垫（2）、脚跟垫（3）紧密贴合于鞋内衬，提供附着力避免后跟帖在鞋后跟处发生滑移，后跟缓冲垫（1）粘合在后跟垫（2）上，可以方便的更换。
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