[实用新型]埋容PCB板结构有效
| 申请号： | 201420562084.3 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN204090300U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 谈州明 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋容PCB板结构，包括多个具有电路图形的电路层，还包括:设置于所述埋容PCB板内且贯穿至少两层所述电路层的第一金属层；邻设于所述第一金属层且贯穿至少两层所述电路层的第二金属层；以及填充于所述第一金属层和所述第二金属层之间的介质层，所述介质层与第一金属层和第二金属层形成电容。本实用新型提出一种埋容PCB板结构，通过在PCB板的纵向上实现利用同轴结构埋容，其实现工艺较为简单，可减少PCB板表面的贴片电容器件的使用，该埋容方式占用PCB板表面面积极小，进而也可以实现较大容量埋容设计。 | ||
| 搜索关键词： | 埋容 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种埋容PCB板结构，包括多个具有电路图形的电路层，其特征在于，还包括:设置于所述埋容PCB板内且贯穿至少两层所述电路层的第一金属层；邻设于所述第一金属层且贯穿至少两层所述电路层的第二金属层；以及填充于所述第一金属层和所述第二金属层之间的介质层，所述介质层与第一金属层和第二金属层形成电容。
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