[实用新型]一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模

摘要

本实用新型公开了一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，包括喷模本体、硅胶掩膜、定位孔、陶瓷定位针、排水槽、电镀液流道、回流道、模连接架、掩膜引脚、掩膜柱脚、防渗凸台、掩膜连接架、基岛；所述喷模本体为圆筒形结构，所述喷模本体圆周面上设有多个电镀单元和基岛，所述喷模本体外侧沿圆周线设有定位孔，所述定位孔内装配有陶瓷定位针，所述喷模本体内侧设有排水槽；所述喷模本体外侧面设有多个硅胶掩膜，所述硅胶掩膜上设置有多个掩膜单元，所述掩膜单元数量、层数与所述电镀单元匹配设置；本新型采用倾斜喇叭口形状的回流道和硅胶掩膜三角式防渗凸台；优化整体密封性，防止浪费和污染，使得电镀区域规则一致、银层均匀、品质稳定。

主权项

一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，其特征在于，包括喷模本体、引线框架、硅胶掩膜、定位孔、陶瓷定位针、排水槽、电镀液流道、回流道、模连接架、掩膜引脚、掩膜柱脚、防渗凸台、掩膜连接架、阳极喷头、压料皮带、基岛、环镀区；所述喷模本体为圆筒形结构，所述喷模本体上下边缘设置有喷模端面，所述喷模本体圆周面上设置有多个电镀单元，所述电镀单元为透孔，所述电镀单元中间设置有基岛，所述基岛通过模连接架与所述喷模本体一体式连接固定；所述电镀单元二侧设置有柱脚孔，所述电镀单元沿着所述喷模本体圆周面均匀排布有多个，所述电镀单元沿着所述喷模本体圆周面轴向设置有多层，所述喷模本体外侧靠近喷模端面沿着圆周线设置有多个定位孔，所述定位孔内装配有陶瓷定位针，所述陶瓷定位针与所述定位孔通过尺寸过盈装配；所述喷模本体内侧靠近所述喷模端面处设置有排水槽；所述喷模本体外侧面设置有多个硅胶掩膜，所述硅胶掩膜为长方形硅胶材料注塑成形，所述硅胶掩膜底面设置有多个掩膜柱脚，所述掩膜柱脚下端为掩膜引脚，所述硅胶掩膜上设置有多个掩膜单元，所述硅胶掩膜长度方向与所述喷模本体的轴向一致设置，所述硅胶掩膜宽度方向设置有二列掩膜单元，所述硅胶掩膜上的掩膜单元数量、层数与所述喷模本体上的电镀单元匹配设置；所述硅胶掩膜通过掩膜引脚和掩膜柱脚与所述喷模本体上的对应柱脚孔固定密封连接，所述硅胶掩膜沿所述喷模本体外侧圆周面并列排布，并充满所述喷模本体的外圆周面上的电镀单元；所述掩膜单元中间设置有掩膜基岛，所述掩膜基岛通过掩膜连接架与所述硅胶掩膜一体式固定连接。