[实用新型]一种LED发光组件

摘要

本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED发光组件，该LED发光组件包括基板、多个晶片、粘合剂及固化剂，多个所述晶片通过所述粘合剂贴于所述基板上，用所述固化剂将所述晶片固晶于所述基板上、且所述基板上的所述晶片的PN结导通，固晶于所述基板上的所述晶片的高度相等，多个所述晶片均匀的排列在所述基板上，相邻的两个所述晶片之间的间距相等。采用倒装封装技术工艺，不需要金线焊接导通、直接将电极固晶在基板上，使其LED发光组件制作工艺简单、性能稳定、生产效率高、成本低廉、不易出现死灯，可实现自动化生产。

主权项

一种LED发光组件，其特征在于：该LED发光组件包括基板、多个晶片、粘合剂及固化剂，多个所述晶片通过所述粘合剂贴于所述基板上，用所述固化剂将所述晶片固晶于所述基板上、且所述基板上的所述晶片的PN结导通，固晶于所述基板上的所述晶片的高度相等，多个所述晶片均匀的排列在所述基板上，相邻的两个所述晶片之间的间距相等。