[实用新型]一种MEMS麦克风有效
申请号: | 201420567892.9 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN204131730U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 万景明 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人: | 李向东 |
地址: | 261200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种MEMS麦克风,包括接线板上固定MEMS芯片与ASIC芯片,呈罩状将MEMS芯片与ASIC芯片共同罩住并与接线板封装的外壳,MEMS芯片底边通过固定胶与所述接线板粘接固定,所述固定胶固定MEMS芯片底部的任一单边或几个点,固定胶具有一定厚度使MEMS芯片底边与接线板之间产生间隙,使MEMS芯片的内凹腔同外壳与接线板封装形成的腔体导通形成背腔;外壳内壁设置密封件,密封件与外壳内壁密封形成与背腔相隔开的前腔,前腔通过外壳上设置的音孔与外界联通;本实用新型的MEMS麦克风不改变MEMS芯片结构,而是利用外壳内腔与MEMS芯片的内凹腔导通形成大空间背腔,使麦克风信噪比产生大幅度提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 麦克风 | ||
【主权项】:
一种MEMS麦克风,包括各自固定在接线板上的具有内凹腔的MEMS芯片与ASIC芯片,所述MEMS芯片的内凹腔与接线板相对,所述MEMS芯片与ASIC芯片之间通过金属导线连接,以及呈罩状的将MEMS芯片与ASIC芯片共同罩住的外壳,所述外壳边缘与接线板封装,其特征在于,所述MEMS芯片底边通过固定胶与所述接线板粘接固定,所述固定胶固定MEMS芯片底部的任一单边,或固定MEMS芯片底边的几个点,所述固定胶具有一定厚度使MEMS芯片底边与接线板之间产生间隙,所述间隙使MEMS芯片的内凹腔同外壳与接线板封装形成的腔体导通形成背腔;所述外壳内壁设置具有内空间的密封件,所述密封件与外壳内壁密封形成与背腔相隔开的前腔,所述前腔通过外壳上设置的音孔与外界联通。
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