[实用新型]新型凹槽式结构的LED灯丝有效
申请号: | 201420568722.2 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN204230288U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 赖勇清 | 申请(专利权)人: | 福建永德吉灯业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
代理公司: | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人: | 陈智雄;黄秀婷 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型凹槽式结构的LED灯丝,包括透光基板(1)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3),所述透光基板(1)的上表面设有环形凹槽(11),所述环形凹槽(11)为方形凹槽。在透光基板(1)上由该环形凹槽(11)所围成的中心凸台(12)上固设LED芯片(2),所述LED芯片(2)的边缘外露延伸出中心凸台(12)的边缘,所述LED芯片(2)的外露表面及方形环凹槽(11)内均设有荧光胶层(3)。本实用新型采用上述结构,相比现有的LED灯丝结构,不会发生蓝光泄露现象,彻底解决了蓝光泄露问题,且对于透光基板的加工更为简单,可节约成本。 | ||
搜索关键词: | 新型 凹槽 结构 led 灯丝 | ||
【主权项】:
一种新型凹槽式结构的LED灯丝,包括透光基板(1)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3),其特征在于,所述透光基板(1)的上表面设有环形凹槽(11),在透光基板(1)上由该环形凹槽(11)所围成的中心凸台(12)上固设LED芯片(2),所述LED芯片(2)的边缘外露延伸出中心凸台(12)的边缘,所述LED芯片(2)的外露表面及方形环凹槽(11)内均设有荧光胶层(3)。
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