[实用新型]一种大电流二极管管芯封装结构有效

专利信息
申请号: 201420568932.1 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN204167286U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 王嘉蓉 申请(专利权)人: 西安卫光科技有限公司
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29;H01L23/373;H01L23/31
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 蔡和平
地址: 710065 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种大电流二极管管芯封装结构,包括下管帽,及置于下管帽上方的上管帽,上管帽通过管帽座支撑,在上管帽内腔设有引线柱,引线柱下方的上电极与设在下管帽上台面的下电极相对应,在上电极和下电极之间设有管芯。通过采用金属螺栓型封装替代玻璃封装、塑料封装,提高50A以上大电流恢复二极管的散热性能,解决玻璃封装、塑料封装不能满足有高低温变化、有较强机械应力及且有辐照的环境使用的问题,提高了产品的封装质量和可靠性,保证电路工作的稳定性。
搜索关键词: 一种 电流 二极管 管芯 封装 结构
【主权项】:
一种大电流二极管管芯封装结构,其特征在于:包括下管帽(1),及置于下管帽(1)上方的上管帽(6),上管帽(6)通过管帽座支撑,在上管帽(6)内腔设有引线柱(5),引线柱(5)下方的上电极(4)与设在下管帽(1)上台面的下电极(2)相对应,在上电极(4)和下电极(2)之间设有管芯(3)。
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