[实用新型]一种电路布线结构及PCB电路板有效
| 申请号： | 201420568954.8 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN204291587U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 肖微 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路布线结构及PCB电路板，属于PCB板布线技术领域。其中，所述PCB电路板上设置有多个电容器件，每个所述电容器件包括第一管脚和第二管脚；预设的多个所述电容器件的所述第一管脚上分别贴装有一个焊盘器件；每个所述焊盘器件中包括两个独立的子焊盘，一个所述焊盘器件中的两个所述子焊盘之间具有相互重叠的导通部分。上述技术方案的有益效果是：避免设计要求与实际布线不符的情况发生；实现较为简单，减少器件用料和布件面积，实现成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 布线 结构 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路布线结构，适用于PCB电路板；其特征在于，所述PCB电路板上设置有多个电容器件，每个所述电容器件包括第一管脚和第二管脚；预设的多个所述电容器件的所述第一管脚上分别贴装有一个焊盘器件；每个所述焊盘器件中包括两个独立的子焊盘，一个所述焊盘器件中的两个所述子焊盘之间具有相互重叠的导通部分。
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