[实用新型]中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备有效
| 申请号： | 201420569126.6 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN204272519U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王国华;郑忠香;李建军 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 林锦澜 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备，属于机械制造领域。所述中板组件包括：中板组件包括互相独立的边框壳体和基板壳体；所述边框壳体包括环状的边框本体，所述边框本体形成有第一组装接口；所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子元件；所述基板壳体中还形成有与所述第一组装接口匹配的第二组装接口；所述边框壳体和所述基板壳体通过所述第一组装接口和所述第二组装接口组装相连。解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时，已经制造完毕的中板组件将无法使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 中板 组件 边框 壳体 电子设备 | ||
【主权项】：
一种中板组件，用于电子设备中，其特征在于，所述中板组件包括互相独立的边框壳体和基板壳体；所述边框壳体包括环状的边框本体，所述边框本体形成有第一组装接口；所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子元件；所述基板壳体中还形成有与所述第一组装接口匹配的第二组装接口；所述边框壳体和所述基板壳体通过所述第一组装接口和所述第二组装接口组装相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于小米科技有限责任公司，未经小米科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420569126.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：机箱限位门装置
- 下一篇：用于软硬结合板压合用的离型膜结构
