[实用新型]一种去圆孔溢料装置有效
| 申请号： | 201420571793.8 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204130503U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈宏仕;陈杰辉;韦右月;黄振忠;杨燮斌 | 申请（专利权）人： | 汕头华汕电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 515000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种塑封产品的去圆孔溢料装置，主要包括排列产品的塑料管条、将产品定位的底座，所述塑料管条中设有一导轨，底座中开设有容纳塑料管条的定位槽及与导轨接壤的轨道、承接产品上部分的圆孔定位阶，其中，塑料管条通过定位槽与底座接壤后，导轨表面与轨道齐平，圆孔定位阶的水平面比轨道的水平面高，两者形成台阶状，与产品契合。产品连续排列于轨道上时，每一个产品上部分的圆孔对应一个通孔，方便去圆孔溢料针的穿孔作业，轨道材料为铝，其一端连接地线。本实用新型适用于SOT186A/SOD113全包封产品，对封装后产品的圆孔中产生的溢料去除，避免影响螺丝的安装，同时批量作业，节约劳动力，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆孔 装置 | ||
【主权项】：
一种去圆孔溢料装置，其特征在于：主要包括排列产品的塑料管条（1）、将产品定位的底座（2），所述塑料管条（1）中设有一导轨（11），底座（2）中开设有容纳塑料管条（1）的定位槽（21）及与导轨（11）接壤的轨道（22）、承接产品上部分的圆孔定位阶（23），其中，塑料管条（1）通过定位槽（21）与底座（2）接壤后，导轨（11）表面与轨道（22）齐平。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汕头华汕电子器件有限公司，未经汕头华汕电子器件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420571793.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种引线框架式大功率LED光源模组
- 下一篇：一种磁场增强型线性大面积离子源
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
