[实用新型]一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具有效
| 申请号： | 201420572099.8 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204249116U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 马辉东;赵京通;杜彦玲;李永哲;贾世涛 | 申请（专利权）人： | 河北晶龙阳光设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 李志民;陈建民 |
| 地址： | 055550 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其包括筒刀体、刀盘、芯套、挡水板以及刀柄，筒刀体下端镀有用于磨削加工的金刚砂镀层、上部焊接刀盘，刀盘与芯套焊接，芯套与刀柄借助锥面定位、并通过螺纹连接。其通过金刚砂镀层对外层氧化的单晶硅棒进行磨削加工，取出单晶硅棒中的可用部分，用于制作小直径单晶制品。这样就降低了单晶硅棒成品的报废率，创造了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单晶硅 加工 刀具 | ||
【主权项】：
一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于：其包括筒刀体（2）、刀盘（3）、芯套（8）以及刀柄（4），所述筒刀体（2）下端镀有用于磨削加工的金刚砂镀层（1）、上端焊接刀盘（3），所述刀盘（3）与芯套（8）焊接，所述芯套（8）与刀柄（4）借助锥面定位、并通过螺纹连接。
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