[实用新型]可弯折的LED灯丝及其灯泡结构有效

专利信息
申请号: 201420574916.3 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN204088373U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 秦会斌;龚三三;刘丹 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 杜军
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开一种可弯折的LED灯丝及其灯泡结构。该LED灯丝包括透明玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层、两个设于透明玻璃基板外内弧面上的电极、透明玻璃基板两端的电极引出线、金线;LED芯片包括多个芯片单元,每个芯片单元由三个蓝光LED芯片与一个红光LED芯片构成;蓝光LED芯片与红光LED芯片均为倒装芯片,芯片按P-N结顺序设置电极上。一种LED灯由多个LED灯丝、泡壳、螺旋灯头、散热保护气体组成;多个上述的LED灯丝采用两串两并的方式连接密封在泡壳内。本实用新型通过将透明玻璃基板设置成弧形,有效的增大出光角度和提高出光效率;设置蓝光芯片间隔红光芯片,有效的提高了LED灯丝的显色指数。
搜索关键词: 可弯折 led 灯丝 及其 灯泡 结构
【主权项】:
 一种LED灯丝,其特征在于包括透明玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层、两个设于透明玻璃基板外内弧面上的电极、透明玻璃基板两端的电极引出线、金线;所述的透明玻璃基板为弧形条状;所述的LED芯片包括多个芯片单元,每个芯片单元由三个蓝光LED芯片与一个红光LED芯片构成;所述的蓝光LED芯片与红光LED芯片均为倒装芯片,芯片按P‑N结顺序设置在透明玻璃基板外内弧面的电极上;透明玻璃基板外内弧面上的电极通过金线与透明玻璃基板两端的电极引出线电连接;透明玻璃基板、LED芯片采用灌胶技术包裹有荧光粉胶层;所述的透明玻璃基板的弧形长度为30.0mm~35.0mm,宽度为0.8mm~1.0mm,厚度为0.2~0.4mm。
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