[实用新型]电路板的软性结合结构有效
| 申请号： | 201420575997.9 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204118307U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 孙延明 | 申请（专利权）人： | 上海移远通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/78 | 分类号： | H01R12/78 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备，公开了一种电路板的软性结合结构，其包含主电路板，N个子电路板以及N个连接件，其中N为自然数。所述子电路板与连接件一一对应，主电路板通过各连接件与相应的子电路板电性连接，所述主电路板和子电路板通过连接件电性连接后呈并排平铺形态，从而在增大电路板面积的同时，降低了结合电路的厚度，减小了结合电路的厚度对装置厚度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 软性 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的软性结合结构，其特征在于，包括主电路板，N个子电路板和N个连接件；所述N为自然数；其中，所述连接件与所述子电路板一一对应，所述主电路板通过各连接件与相应的各子电路板电性连接；所述主电路板和所述子电路板通过连接件电性连接后呈并排平铺形态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海移远通信技术有限公司，未经上海移远通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420575997.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种艺术门
- 下一篇：一种门窗用无拼板节能推拉框
