[实用新型]改良型球形BGA插头结构有效
| 申请号： | 201420576182.2 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204156162U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 吴俊宽;程梦丽 | 申请（专利权）人： | 实盈电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/04 | 分类号： | H01R13/04;H01R13/652;H01R13/506 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改良型球形BGA插头结构，该改良型球形BGA插头结构包括：一第二绝缘座、若干安装于第二绝缘座后端的端子组件以及将端子组件封装于第二绝缘座中的绝缘盖体，所述端子组件包括：一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组，且每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中；所述第二绝缘座中还安装有若干接地叉片，该接地叉片位于端子组件前侧或后侧，且接地叉片具有若干限位插脚，且每个该限位插脚位于一组讯号端子组外侧。本实用新型结构稳固，抗破坏能力强，且抗干扰性能高、导接性能良好，具有较高的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 球形 bga 插头 结构 | ||
【主权项】：
改良型球形BGA插头结构，其包括：一第二绝缘座、若干安装于第二绝缘座后端的端子组件以及将端子组件封装于第二绝缘座中的绝缘盖体，其特征在于：所述端子组件包括：一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组，且每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中；所述第二绝缘座中还安装有若干接地叉片，该接地叉片位于端子组件前侧或后侧，且接地叉片具有若干限位插脚，且每个该限位插脚位于一组讯号端子组外侧。
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