[实用新型]led封装结构

摘要

本实用新型公开了一种led封装结构，包括铜基板和用于固晶的陶瓷板，铜基板的上表面和陶瓷板之间设有将陶瓷板粘合在铜基板上的高导热材料，铜基板的下表面设有散热铜柱和散热翅片，散热铜柱与铜基板为一体式结构，散热翅片设在散热铜柱和铜基板的下表面之间；还包括导热管，所述导热管的一端贴紧于铜基板的下表面，导热管设在散热翅片内，导热管包括管体，所述管体的内腔装有工作液；还包括导热银条，导热银条的一端伸入管体内腔，导热银条的另一端与散热铜柱相连；用陶瓷板来固晶，受高低温能力强，晶片不直接与铜基板接触，有效的保护了晶片。用高导热材料把陶瓷板与铜基板粘合在一起，热量能迅速传到铜基板上，解决了陶瓷板局部高温。

主权项

led封装结构，其特征在于：包括铜基板和用于固晶的陶瓷板，所述铜基板的上表面和所述陶瓷板之间设有将所述陶瓷板粘合在所述铜基板上的高导热材料，所述铜基板的下表面设有散热铜柱和散热翅片，所述散热铜柱与所述铜基板为一体式结构，所述散热翅片设在所述散热铜柱和所述铜基板的下表面之间；还包括导热管，所述导热管的一端贴紧于所述铜基板的下表面，所述导热管设在所述散热翅片内，所述导热管包括管体，所述管体的内腔装有工作液；还包括设于所述散热翅片内的导热银条，所述导热银条的一端伸入所述管体内腔，所述导热银条的另一端与所述散热铜柱相连。