[实用新型]Led封装模组有效
| 申请号： | 201420578276.3 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204102935U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 叶胜寿;叶浩文 | 申请（专利权）人： | 深圳市光脉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种Led封装模组，包括两条形支架边缘引框，两条支架边缘引框之间呈矩形阵列有若干个led封装单体；还包括可分割纵向导电片，可分割纵向导电片电连接在纵向排列的相邻的led封装单体之间，靠近两条支架边缘引框的led封装单体也通过可分割纵向导电片连接至相应的支架边缘引框上，横向排列的可分割纵向导电片之间通过可分割横向导电片电连接；可分割纵向导电片和可分割横向导电片可以方便的进行分割截取，可以根据不同需要截取形成所需的led封装模组，而且截取后剩下的led封装模组的电路连接和性能都不会受到影响。截取的led封装模组可直接在固定安装在灯具外壳上，简化了灯具的组装工序，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 模组 | ||
【主权项】：
Led封装模组，包括两条平行设置的条形支架边缘引框，其特征在于：两条所述支架边缘引框之间呈矩形阵列有若干个led封装单体；还包括可分割纵向导电片，所述可分割纵向导电片电连接在纵向排列的相邻的所述led封装单体之间，靠近两条所述支架边缘引框的led封装单体也通过所述可分割纵向导电片连接至相应的支架边缘引框上，横向排列的所述可分割纵向导电片之间通过可分割横向导电片电连接。
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