[实用新型]一种无线控制芯片以及相应的无线设备有效

专利信息
申请号: 201420579029.5 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN204067346U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 刘健华 申请(专利权)人: 深圳市景邦电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/49;H01Q1/44;H01Q1/22
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴开磊
地址: 518000 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供的无线控制芯片涉及电子技术领域,包括引线框架以及第一裸片,第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片,引线框架包括天线、引线以及引脚。市面上常见的无线设备设计电路时,如果使用在PCB上印制天线的方法,则需要考虑天线的形状,长度,摆放等因素;生产时天线性能的一致性受电路板材质、铜皮厚度以及电路板生产商影响。本实用新型提供的无线控制芯片,将天线设计为引线框架的一部分,进行电路设计时,不用考虑天线的布局。天线以引线的方式直接与控制无线功能的晶片连接,避免了和电路板联系,天线具有一致的形状、长度、宽带、内阻、容值,为无线设备产品的无线性能的一致性提供良好基础。
搜索关键词: 一种 无线 控制 芯片 以及 相应 设备
【主权项】:
一种无线控制芯片,其特征在于,所述无线控制包括引线框架以及第一裸片,所述第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片,所述引线框架包括天线以及与所述无线控制晶片对应的第一引线群,所述第一引线群包括多条引线,所述引线框架还包括与所述第一引线群对应的第一引脚群,所述第一引线群、所述天线分别与所述无线控制晶片连接。
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