[实用新型]一种基于传导冷却的医疗用高功率半导体激光器系统有效

专利信息
申请号: 201420580336.5 申请日: 2014-10-09
公开(公告)号: CN204190160U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 王警卫;孙尧;刘兴胜 申请(专利权)人: 西安炬光科技有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710077 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提出了一种基于传导冷却的医疗用高功率半导体激光器系统,包括半导体激光器模块,过渡热沉,散热体和电路板;半导体激光器模块包括激光芯片,导热绝缘衬底,正极块,负极块,引出正电极和引出负电极;所述的正极块和负极块焊接在导热绝缘衬底上,激光芯片焊接在正极块和负极块之间且激光芯片出光方向垂直于导热绝缘衬底;所述的半导体激光器模块的引出正电极一端焊接在正极块上,引出正电极的另一端焊接在电路板的正极线路上,所述的引出负电极一端焊接在负极块上,引出负电极的另一端焊接在电路板的负极线路上;散热体的一端为开有安装孔的安装平台,另一端为散热翅片结构,半导体激光器模块的导热绝缘衬底直接焊接在过渡热沉上,过渡热沉通过安装孔以机械的方式安装在散热体的安装平台上。本实用新型中的高功率半导体激光器系统体积小巧,维修拆卸简单方便,可以作为家庭用手持脱毛仪的光源。
搜索关键词: 一种 基于 传导 冷却 医疗 功率 半导体激光器 系统
【主权项】:
一种基于传导冷却的医疗用高功率半导体激光器系统,包括半导体激光器模块,散热体,过渡热沉,其特征在于:还包括电路板;所述的半导体激光器模块包括激光芯片,导热绝缘衬底,正极块,负极块,引出正电极和引出负电极;所述的正极块和负极块焊接在导热绝缘衬底上,激光芯片焊接在正极块和负极块之间且激光芯片出光方向垂直于导热绝缘衬底;所述的电路板为预制好正极线路和负极线路的电路板,电路板的正极线路输出端和负极线路输入端直接与外接电源相连;所述的半导体激光器模块的引出正电极一端焊接在正极块上,引出正电极的另一端焊接在电路板的正极线路上,所述的引出负电极一端焊接在负极块上,引出负电极的另一端焊接在电路板的负极线路上;所述的散热体的一端为开有安装孔的安装平台,另一端为散热翅片结构,散热翅片结构由n片平行排列的具有一定间距的片装散热结构构成,其中n>2;所述的过渡热沉上开有与散热体的安装平台匹配的安装孔,半导体激光器模块的导热绝缘衬底直接焊接在过渡热沉上,过渡热沉通过安装孔以机械的方式安装在散热体的安装平台上。
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