[实用新型]高隔离度低无源互调3dB定向耦合器有效
申请号: | 201420588460.6 | 申请日: | 2014-10-13 |
公开(公告)号: | CN204067544U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 穆罕默德哲迈尔 | 申请(专利权)人: | 世达普(苏州)通信设备有限公司 |
主分类号: | H01P5/18 | 分类号: | H01P5/18 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及高隔离度低无源互调3dB定向耦合器,包括壳体和连接于其侧壁的微波接头,壳体的腔体内悬置有两个带状线金属导体,两带状线金属导体之间具有片状介质支撑物并通过介质紧固件固定,两带状线金属导体与微波接头之间通过螺钉联接,盖板连接于壳体上形成密闭的腔体。两个带状线金属导体悬置于金属壳体和盖板构成的腔体中,信号能量通过两个带状线金属导体之间间隙产生耦合,带状线金属导体的容性凸出以实现宽带高隔离度性能。该耦合器实现宽频带上高隔离度、低驻波和低无源互调性能,易于装配和调试,制造成本低。 | ||
搜索关键词: | 隔离 无源 db 定向耦合器 | ||
【主权项】:
高隔离度低无源互调3dB定向耦合器,包括壳体和连接于其侧壁的微波接头,其特征在于:所述壳体的腔体内悬置有两个带状线金属导体,两带状线金属导体之间具有片状介质支撑物并通过介质紧固件固定,所述两带状线金属导体与微波接头之间通过螺钉联接盖板连接于壳体上形成密闭的腔体。
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