[实用新型]一种具有调高调平功能的热压头有效

专利信息
申请号: 201420588708.9 申请日: 2014-10-13
公开(公告)号: CN204183900U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 陈建魁;尹周平;王冠 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B29C65/18 分类号: B29C65/18
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种具有调高调平功能的热压头,用于RFID标签制备中热压工艺,包括与RFID标签接触以进行热压的热压端组件、用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组件包括连接筒、嵌状在连接筒壁面的紧定调平螺钉、一端从连接筒底部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥面、第二锥面以及第三锥面。紧定调平螺钉周向均布并将尖端顶住第一锥面,用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用于调高。本实用新型中的热压头装置能进行高度与平行度的微调,从而保证多个热压头高度与平行度的一致性,隔热效果良好。
搜索关键词: 一种 具有 高调 功能 压头
【主权项】:
一种具有调高调平功能的热压头,其特征在于,用于RFID标签制备中热压工艺,包括:热压端组件(10),该热压端组件(10)包括热压端部(11)和位于热压端部(11)底面腔室的圆形发热芯(13),所述发热芯(13)用于加热,所述热压端部(11)用于与所述RFID标签接触以进行加热加压;隔热组件(20),其与所述热压端组件(10)相固定,用于将所述热压端部(11)的热量隔离开;微调连接组件(30),其与所述隔热组件(20)相固定,包括球头锥面阶梯轴(33),用于对所述热压端部(11)进行高度的调节和平行度的调节。
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