[实用新型]用于对叠加的硅片进行分离的装置

摘要

本实用新型公开了一种用于对叠加的硅片进行分离的装置，隔离容器内部的侧壁内凹形成凹槽，凹槽与隔离容器开口端连通，隔离容器中设置有底盘，底盘能够沿着凹槽进行铅垂方向的移动，底盘上安装有重力传感器，隔离容器的正上方设置有分离导带，隔离容器的侧壁设置有传送导出导带，传送导出导带靠近隔离容器中设置有凹槽的侧壁，隔离容器的侧壁顶端内凹形成导出槽，导出槽与凹槽连通，底盘下方设置有上升装置，上升装置的顶端与底盘底端中心固定，上升装置能够推动底盘在铅垂方向进行移动。该装置克服现有分选硅片时人工分选插片效率低下和机械吸盘手分片容易产生碎片的缺点，利用导带传动对硅片进行传导分离。

主权项

用于对叠加的硅片进行分离的装置，其特征在于，包括内部中空且两端开口的隔离容器（7），所述隔离容器（7）内部相互对称的侧壁内凹形成凹槽（12），且凹槽（12）的两端分别与隔离容器（7）对应的开口端连通，隔离容器（7）中设置有底盘（5），底盘（5）的侧壁分别设置在对应的凹槽（12）中，且底盘（5）的侧壁与凹槽（12）的侧壁或者底面接触，底盘（5）能够沿着凹槽（12）进行铅垂方向的移动，底盘（5）上安装有重力传感器（4），重力传感器（4）的顶端与底盘（5）的顶端设置在同一平面中，隔离容器（7）的正上方设置有分离导带（11），且分离导带（11）的底端与隔离容器（7）的顶端之间的距离小于一块待分离的硅片的厚度，隔离容器（7）的侧壁设置有传送导出导带（8），传送导出导带（8）靠近隔离容器（7）中设置有凹槽（12）的侧壁，隔离容器（7）靠近传送导出导带（8）的侧壁顶端内凹形成导出槽（9），且导出槽（9）与凹槽（12）连通，导出槽（9）的宽度大于凹槽（12）的宽度，导出槽（9）的深度小于一块待分离的硅片的厚度，且传送导出导带（8）的顶端与导出槽（9）的底端设置在同一平面中，底盘（5）下方设置有上升装置，上升装置的顶端与底盘（5）底端中心固定，且上升装置能够推动底盘（5）在铅垂方向进行移动。