[实用新型]一种晶粒和致冷件有效
| 申请号： | 201420589559.8 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN204130591U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/28 | 分类号： | H01L35/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体致冷件技术领域，公开了一种晶粒和致冷件，晶粒包括晶粒本体，所述的晶粒本体端部是棱台形的结构，所述的端部周围具有多个凹口，所述的棱台形的结构侧面和底面的夹角小于30度。致冷件，安装了上述晶粒，这样的晶粒安装在致冷件上具有焊接牢固、不易脱落、使用寿命长的优点；这样的致冷件具有焊接牢固、不易脱落、使用寿命的优点；所述的端部周围具有多个凹口，具有连接更好的优点；所述的棱台形的结构侧面和底面的夹角小于30度，具有固定效果更好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 致冷 | ||
【主权项】：
一种晶粒，其安装在致冷件上，包括晶粒本体，其特征是：所述的晶粒本体端部是棱台形的结构。
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