[实用新型]一种芯片组件焊接工装有效
| 申请号： | 201420591510.6 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN204277282U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 朱俊;刘志洪 | 申请（专利权）人： | 昆山鑫海通电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片组件焊接工装，具有底座，所述底座顶部设置有两条用于安装汇流条的汇流条槽以及一个用于安装芯片的芯片放置槽；所述两条汇流条槽相互平行，其端部与芯片放置槽相通，所述芯片放置槽与底座的端面相通，芯片放置槽的底部至汇流条槽底部的垂直距离与芯片的厚度相同；所述两条汇流条槽之间的间距与芯片上焊接点的间距相同；所述底座上设置有压板，该压板位于汇流条槽的正上方。这种芯片组件焊接工装将芯片与汇流条进行准确定位，使焊接点与芯片焊接点一致，保证两根汇流条焊接平行，焊接效率高，且成品率高，保证了芯片与汇流条的焊接质量和外观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 焊接 工装 | ||
【主权项】：
一种芯片组件焊接工装，其特征在于：具有底座（1），所述底座（1）顶部设置有两条用于安装汇流条（3）的汇流条槽（2）以及一个用于安装芯片（4）的芯片放置槽（5）；所述两条汇流条槽（2）相互平行，其端部与芯片放置槽（5）相通，所述芯片放置槽（5）与底座（1）的端面相通。
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