[实用新型]一种新型贴蜡装置有效
| 申请号： | 201420596589.1 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN204118045U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 易德福;吴城 | 申请（专利权）人： | 易德福 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 100000 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型贴蜡装置，包括可转动的陶瓷盘，所述陶瓷盘的上方设置有可移动的平胶垫，所述平胶垫下固定设置有真空密封圈，所述真空密封圈侧边设置有多个真空孔，所述真空孔连接真空管的一端，所述真空管的另一端与真空泵连接，所述真空管上还设置有阀门，本实用新型采用抽真空方式，使晶片受力均匀，避免晶片破损，提高成品率；真空方式抽取密封圈内空气，保障蜡与晶片完全贴合，避免晶片贴蜡出现气泡现象，彻底去除晶片贴蜡工艺过程中出现的气泡，保证晶片平整度，提高晶片成品率；适合薄片工艺，保证晶片的厚度精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 装置 | ||
【主权项】：
一种新型贴蜡装置，其特征在于，包括可转动的陶瓷盘，所述陶瓷盘的上方设置有可在三维空间移动的平胶垫，所述平胶垫下固定设置有真空密封圈，所述真空密封圈侧边设置有多个真空孔，所述真空孔连接真空管的一端，所述真空管的另一端与真空泵连接，所述真空管上还设置有阀门，所述真空密封圈的直径比晶片大1±0.5cm，所述真空密封圈的高度为500±50μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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