[实用新型]COB集成连体支架有效
| 申请号： | 201420599885.7 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN204118124U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 刘红军;李爱荣 | 申请（专利权）人： | 中山市品美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;邬玥 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种COB集成连体支架，包括：散热基板料带，包括多个散热基板；电路板料带，包括多个电路板，电路板与散热基板相对应，电路板包括正极连接部和负极连接部，正极连接部和负极连接部分别设有正极引脚和负极引脚；塑胶灯座，通过注塑固定于散热基板上方，电路板固定于塑胶灯座内部且与散热基板分隔，塑胶灯座中心部位LED芯片固定部，LED芯片固定部内裸露出散热基板，LED芯片固定部外围设有连接槽，正极连接部和负极连接部分别裸露与连接槽内。采用以上技术方案的COB集成连体支架，加工完成后可以获得连成一个整体的多个COB支架，不仅大大提高了生产效率，而且在后期封装LED芯片时可以一次加工多个COB支架，非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | cob 集成 连体 支架 | ||
【主权项】：
COB集成连体支架，其特征在于，包括：散热基板料带，包括多个散热基板，所述多个散热基板之间通过第一连接部连接形成一个散热基板料带；电路板料带，包括多个电路板，所述电路板与所述散热基板相对应，所述多个电路板之间通过第二连接部连接形成一个电路板料带，所述电路板包括正极连接部和负极连接部，所述正极连接部和负极连接部分别设有正极引脚和负极引脚；塑胶灯座，通过注塑固定于所述散热基板上方，所述电路板固定于所述塑胶灯座内部且与所述散热基板分隔，所述塑胶灯座中心部位LED芯片固定部，所述LED芯片固定部内裸露出所述散热基板，所述LED芯片固定部外围设有连接槽，所述正极连接部和负极连接部分别裸露与所述连接槽内，一个所述散热基板、一个所述电路板和一个所述塑胶灯座构成一个COB支架。
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