[实用新型]具有接水盘的半导体致冷箱有效
| 申请号： | 201420601958.1 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN204165306U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25D21/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及致冷箱技术领域，名称是具有接水盘的半导体致冷箱，包括箱体，在箱体内设置有半导体致冷件，其特征是：所述的半导体致冷件下面设置有接水槽，所述的接水槽是环绕箱体内侧的，接水槽具有开口，开口穿过箱体在箱体外排出，接水槽朝向开口处向低位置倾斜，这样的半导体致冷箱具有可以承接凝结的水，使用方便的优点；所述的接水槽是环绕箱体内侧的，接水槽具有开口，开口穿过箱体在箱体外排出，接水槽朝向开口处向低位置倾斜，还具有这些凝结的水可以直接排出箱体内，使用更方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接水盘 半导体 致冷 | ||
【主权项】：
具有接水盘的半导体致冷箱，包括箱体，在箱体内设置有半导体致冷件，其特征是：所述的半导体致冷件下面设置有接水槽。
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